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387.第378章 画饼成功【4000】(第2 / 2页)

所以他也就没太与这些副总老总们进行过多的拉扯。

时间刚过去了1天,第一波200亿的资金便已经到账。

在采购足以制造万台石墨烯电池生产线的材料后,赵封便开始了疯狂的购物。

首先将附近几座大型仓库也给租了过来,因为附近仓库都是一个老板的产业,所以谈下来的速度非常快,几乎就是当天签手续交钱。

并且因为赵封是老主顾,费用方面又给抹了个零,总共400万,便租下了2万平方米的巨大库区。

随后,赵封再一次开始了疯狂的采购。

各种各样的器械,钢材,线缆,以及单片机被大量地运了过来。

因为实在嫌弃当前地球上的芯片科技,他直接购买了大量的单晶硅。

同时购入的还有激光刻蚀设备。

当然,这些东西到货后肯定不能直接使用,而是利用他那万能的念动力与超前的科技树,对这些设备进行二次开发。

很快他便搞出了1纳米制程的顶级芯片。

其实赵封还能做出更精细一级的芯片,甚至达到0.1纳米都不是问题。

可因为硅原子的物理宽度是0.23纳米,材料的限制让单晶硅的极限就是1纳米。

为啥这么说?众所周知,计算机语言是用1和0来表示的。

那在芯片层面就最少需要1和0两条通路,才能构筑芯片内的物理环绕。

而仅仅只是2条还不够,因为cpu的计算,都是并行的也就是说,是要在同一时间进行输入与输出的,这样就需要最少4条通路。

就算科技足够发达,能够进行原子级刻蚀,可因为材料的限制,4条通路也会占用0.92纳米,再考虑到芯片运算的本质,是传递电信号的过程,也是电子的传输的过程。

所以0.92纳米的四条通路不可以相互之间挨得太近,否则将会导致类似短路的毛病。

但即便如此,赵封制造出来的芯片也已经是非常的恐怖了。

至少在2023年,英特尔的十四代i9也没办法迈入1位数的芯片制程。

在当初那个时代,最强的i9芯片采用的还是10纳米制程工艺。

而制程的提升,同面积的cpu便可以多出一半的晶体管数量,性能直接提升50%。

1纳米相较于10纳米,可以说是足足10倍的提升,那么最少也会提升500%的算力。

再加上赵封所拥有的芯片工艺与架构都是这个时代不曾拥有的。

集成度更高,计算速率更快捷。

所以在这方面,还会最少提升10倍至50倍的算力。

那么也就是说,他这一枚手搓芯片,至少是2023年,14代i9的50-250倍算力。

而i7 3770k与14带i9的算力差距则差着10倍都不止。

也就是说,一颗赵封自己手搓的芯片,便抵得上现在他买过来的上千颗i7。

这种差距简直就达到了让人绝望的程度。

而这种芯片他也没造太多,因为还要他手动撸出来相应的主板。

至于量产暂时来看还没必要。

因为这片仓房如果不出他所料的话,经过前两天的那么一出实力展现,必然会被有心之人盯上。

所以,这些过于超前的科技,就不好再那么明目张胆地摆在外面了。

就算要去搞量产,他也会去海底的前进基地内去搞这些。

而在崭新出场的基建机器人的帮助下,冶炼炉和地热抽取站的各个部件,也在以肉眼可见的速度被焊接了出来。

在升级完ai后,随着夜晚降临。

他再次出手,将这些关键的建筑材料、物资以及钢板,全都押送至深海的前进基地。

这一波补充,让本来停歇的工程,重新开工。。

新的资源不仅包含各类的建筑材料以及备用电池包,也包含有赵封够腾出手来造的水下机器人。

此刻主体工程的建设进度已经完成了85%以上,并且因为新的机器人加入其中,其他方向的建设进度也都肉眼可见的快了一大截。

在将天幕彻底合并之前,那些已然准备好的各个建筑零部件也全部送入了其中。

伴随着天幕被彻底焊死,泄压仓与排水仓先后竣工。

大量的海水在此时开始逐步抽离这巨大的钢铁堡垒。

当然,为了保证这处海底基地,不至于因为一时失误而被负压抽瘪。

赵封早早的便开启了专们准备的电解水装置。

因为氢气的比重较低,它会向着高空飘。

所以为了避免危险的发生,在穹顶的中心,一早便被安放了特质的气体提取装置。

如此一来,既不用担心氢气爆炸,也不用担心负压会将整个基地抽成小饼饼酿成悲剧。

而氧气则因为比重较大,并不会被抽走。

随着时间的推移,大约1小时左右,现在这处空荡荡的前进基地内,即便不戴氧气面罩,也能轻松的,在这里生活。

搞定了基地内的空间问题,最后轮到了地热提取站与冶炼厂的建设问题。

地热提取站还好说,直接从这处前进基地内打个洞就行。

冶炼厂的问题就稍微有点难搞了。(本章完)

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